Bij de productie van LCD-schermen neemt de printplaat een uiterst belangrijke positie in, dus wat heeft de printplaat precies gebruikt om hem zo'n positie te laten innemen bij de productie van LCD-schermen?
1. Hoge dichtheid:
Om zich aan te passen aan de fijne toonhoogte van componenten voor opbouwmontage en de ontwikkeling van multi-leadtechnologie, neemt de bedradingsdichtheid van PCB geleidelijk toe. Momenteel zijn de lijnbreedte en lijnafstand van PCB-componenten met een kabelafstand van 0,762 mm> 0,635 mm → -0,508 mm3+0,381 mm> 0,305 mm is teruggebracht tot 0,15-0,1 mm. De toepassing van multi-lead en fine-pitch componenten heeft de PCB-montagedichtheid aanzienlijk verbeterd. Vergeleken met de traditionele plug-in printplaat, wordt het oppervlak van de printplaat met 60% verminderd, het gewicht met 80% verminderd en de logische dichtheid van het circuit is meer dan 5 keer verhoogd.
2. Klein diafragma
In PCB's voor opbouwmontage worden de meeste gemetalliseerde gaten niet langer gebruikt om vaste componenten in te voegen, maar om de doorverbinding van verschillende lagen circuits te realiseren. Naarmate de assemblagedichtheid van componenten toeneemt, wordt de bedradingsdichtheid op het bord aanzienlijk verhoogd en wordt ook de opening steeds kleiner. Diameter van gemetalliseerd doorgaand gat—in het algemeen
0,60 ~ 0,30 mm, en ontwikkelen zich in de richting van 0,30 ~ 0,10 mm.
3. Er zijn veel niveaus
Met de continue verbetering van de integratie en assemblagedichtheid van elektronische componenten, de miniaturisatie en ultraminiaturisatie van elektronische componenten, zijn printplaten niet alleen geschikt voor enkellaags en dubbelpaneel, maar ook veel gebruikt in meerlaagse borden met hoge bedrading dichtheid. Er zijn 68 lagen en 4 lagen in de LCD-module.
4. De printplaat heeft uitstekende transmissie-eigenschappen;
Met de ontwikkeling van hoogfrequente werkcircuits worden hogere eisen gesteld aan hoogfrequente prestaties, zoals PCB-karakteristieke impedantie, oppervlakte-isolatieweerstand, diëlektrische constante en diëlektrisch verlies, en worden hogere eisen gesteld aan PCB-substraten.
5. Hoge vlakheid en gladheid;
Omdat de componenten direct op de printplaat zijn gemonteerd, heeft het oppervlak van de printplaat een hogere vlakheid en gladheid nodig. Het ruwe oppervlak en de ongelijkmatige textuur van de vezeldoek kunnen leiden tot een slechte hechting van componenten voor opbouwmontage, slecht solderen en zelfs niet vallen. Omdat het kromtrekken van PCB's niet alleen rechtstreeks van invloed is op de automatische oppervlaktemontage en soldeerpositionering, maar ook microscheurtjes veroorzaakt in chipcomponenten en punten als gevolg van vervorming, wat leidt tot circuitstoringen. Daarom is het over het algemeen vereist dat de kromming van PCB's vóór statisch solderen minder dan 0,3% mag zijn. En het is vereist om een substraat te kiezen met een goede dimensionale stabiliteit, lage kromming en uitstekende uitgebreide prestaties in het proces van materiaalkeuze, assemblage en productie.
6. Goede stabiliteit
Tijdens de montage van het onderdeel zorgt de thermische uitzetting van de printplaat voor spanning op de elektrode van het onderdeel, waardoor onderdelen beschadigd raken of de soldeerverbinding defect raakt. Daarom is de thermische uitzettingscoëfficiënt van het substraat een van de belangrijke factoren waarmee rekening moet worden gehouden bij het ontwerp en de materiaalkeuze van PCB's. De uitzettingscoëfficiënt van de printplaat moet zo klein mogelijk zijn en de uitzettingscoëfficiënt van de componenten en de printplaat moeten op elkaar zijn afgestemd. Het substraat van de printplaat is gemaakt van epoxyhars of epoxyfenolhars als lijm, katoenvezeldoek, papier en glasvezeldoek als versterkende materialen, en het oppervlak is bedekt met elektrolytische koperfolie en geperst. De liquid crystal display-module neemt 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm en andere printplaatdiktes aan.
