Led-displays met kleine spoed zijn erg populair in de huidige markt en worden veel gebruikt op verschillende gebieden. Ze fungeren als high-definition grootbeeldscherm en bedienen mensen. Vandaag neemt winbond Ying editor u mee om verschillende verpakkingstechnologieën voor pitch LED-displays te begrijpen.
Led-display met kleine pitch
1. Opbouwmontage (SMD)
Het surface mount (SMD) -pakket is om enkele of meerdere LED-chips op een metalen beugel met een plastic "beker" buitenframe te solderen (de buitenste pinnen van de beugel zijn verbonden met respectievelijk de P- en N-niveaus van de LED-chip). Het wordt opgepot met vloeibare epoxyhars of organische siliconen, vervolgens gebakken op hoge temperatuur en vervolgens gesneden en gescheiden in individuele oppervlaktemontage verpakte apparaten.
2. De nieuwe geïntegreerde verpakkingstechnologie IMD (vier in één)
LED-displaybedrijven hebben een diepe technische accumulatie van SMD-plaatsingsproces en het "vier-in-één" -pakket is een verdere ontwikkeling op basis van de overerving van SMD-verpakkingen. Het SMD-pakket bevat één pixel in één pakketstructuur, terwijl het "vier-in-één" -pakket vier pixels in één pakketstructuur bevat. Hoewel het vier-in-één LED-display de nieuwe geïntegreerde verpakkingstechnologie IMD (four-in-one) overneemt, wordt de opbouwmontagetechnologie nog steeds gebruikt in het proces.
Het "vier-in-één" Mini LED-module IMD-pakket combineert de voordelen van SMD en COB en lost de problemen op van inktkleurconsistentie, splicing, lichtlekkage en onderhoud. Het heeft de kenmerken van hoog contrast, hoge integratie, eenvoudig onderhoud en lage kosten. Het is een beter compromis op weg naar kleinere afstanden. Op dit moment gebruiken "vier-in-één" Mini LED-modules formele chips voor kostenoverwegingen. Naarmate verpakkingsfabrikanten meer eisen stellen aan chips, zullen ze verder "six-in-one" of zelfs "N-in-one" introduceren. "plan.
Led-display met kleine pitch
3. COB verpakkingstechnologie
COB-verpakking is een manier om de kale chip met geleidende of niet-geleidende lijm aan het interconnectsubstraat te bevestigen en vervolgens draadverlijming uit te voeren om de elektrische verbinding te realiseren. COB-verpakkingen maken gebruik van geïntegreerde verpakkingstechnologie, omdat het een enkel LED-apparaat bespaart en vervolgens het proces na het verpakken monteert. Het kan de problemen van SMD-verpakte beeldschermen effectief oplossen, omdat de punthoogte krimpt, de procesmoeilijkheden worden verhoogd, de opbrengst wordt verlaagd en de kosten worden verhoogd. COB is gemakkelijker om kleine plaatsen te bereiken.
