LED-apparaten zijn goed voor ongeveer 40 tot 70 procent van de kosten van LED-schermen. De aanzienlijke daling van de kosten van LED-schermen is te wijten aan de kostenverlaging van LED-apparaten. De kwaliteit van de LED-verpakking heeft een grotere impact op de kwaliteit van de LED-display. De sleutel tot verpakkingsbetrouwbaarheid omvat de selectie van chipmaterialen, de selectie van verpakkingsmaterialen en procesbeheersing. Naarmate LED-displays geleidelijk doordringen tot de high-end markt, worden de kwaliteitseisen voor LED-display-apparaten steeds hoger
De belangrijkste materialen die worden gebruikt in de verpakking van led-beeldschermen zijn beugels, chips, matrijs-lijm, verbindingsdraden en verpakkingslijm. SMD (Surface Mounted Devices) verwijst naar een op het oppervlak gemonteerde-gemonteerde pakketstructuur-LED, voornamelijk inclusief printplaatstructuur-LED (ChipLED) en PLCC-structuur-LED (TOP-LED).
Welke factoren zijn van invloed op de verpakkingsbetrouwbaarheid van LED-lampkralen?
Een LED-beugel
(1) De rol van de stent. De PLCC-beugel (Plastic Leaded Chip Carrier) is de drager van SMD LED-apparaten, die een sleutelrol speelt in de betrouwbaarheid en lichtopbrengst van de LED.
(2) Het productieproces van de stent. Het productieproces van PLCC-beugels omvat voornamelijk het ponsen van metalen strips, galvaniseren, PPA (polyftalamide) spuitgieten, buigen, vijf-zijdige drie-dimensionale inkjetprocessen en andere processen. Onder hen zijn galvanisatie, metalen substraten, plastic materialen, enz. De belangrijkste kosten van de beugel.
(3) Verbeterd ontwerp van de draagstructuur. Omdat de PLCC-beugel een fysieke combinatie is van PPA en metaal, zal de opening groter worden na de reflow-oven op hoge temperatuur, waardoor waterdamp gemakkelijk het apparaat langs het metalen kanaal kan binnendringen en de betrouwbaarheid zal beïnvloeden.
Om de productbetrouwbaarheid te verbeteren en te voldoen aan de -eindmarktvraag naar hoogwaardige-kwaliteit LED-weergaveapparaten, hebben sommige verpakkingsfabrieken het structurele ontwerp van de beugel verbeterd. Een Optoelectronic Co., Ltd. gebruikt bijvoorbeeld geavanceerd waterdicht structuurontwerp, buig- en rekmethoden om uit te breiden. De waterdamp komt het pad van de beugel binnen en tegelijkertijd meerdere waterdichte maatregelen zoals waterdichte groeven, waterdichte treden en waterafvoergaten zijn toegevoegd aan de binnenkant van de beugel.
Dit ontwerp bespaart niet alleen verpakkingskosten, maar verbetert ook de productbetrouwbaarheid. Het is veel gebruikt in LED-displayproducten voor buiten. Door SAM (Scanning AcousTIc Microscope) om de luchtdichtheid van de LED-stent met het buigstructuurontwerp na verpakking en de normale stent te testen, kan worden vastgesteld dat het product met het buigstructuurontwerp een betere luchtdichtheid heeft.
Chip LED-chips vormen de kern van LED-apparaten en hun betrouwbaarheid bepaalt de levensduur en lichtprestaties van LED-apparaten en zelfs LED-displays. De kosten van de LED-chip vormen een groot deel van de totale kosten van het LED-apparaat. Naarmate de kosten dalen, wordt de grootte van LED-chips steeds kleiner en brengt dit ook een reeks betrouwbaarheidsproblemen met zich mee.
Naarmate de maat kleiner wordt, krimpen ook de pads van de P- en N-elektroden. Het krimpen van de elektrodepads heeft een directe invloed op de kwaliteit van de verbindingsdraad, waardoor de gouden bal gemakkelijk losraakt en zelfs de elektrode zelf loslaat tijdens het verpakkingsproces en gebruik, en uiteindelijk faalt.
Tegelijkertijd zal ook de afstand a tussen de twee pads worden verkleind, wat een buitensporige toename van de stroomdichtheid bij de elektrode zal veroorzaken, en de stroom zal lokaal worden geconcentreerd op de elektrode, en de ongelijk verdeelde stroom zal ernstige gevolgen hebben de prestaties van de chip, waardoor de chip een lokale temperatuur heeft. Extreem hoge, ongelijke helderheid, gemakkelijke lekkage, elektrodeval en zelfs lage lichtopbrengst leiden uiteindelijk tot verminderde betrouwbaarheid van het led-display.
Bonding Wire Bonding wire is een van de belangrijkste materialen voor LED-verpakkingen. Zijn functie is om de elektrische verbinding tussen de chip en de pin te realiseren en de rol te spelen van het introduceren en afleiden van de stroom tussen de chip en de buitenwereld. Veelgebruikte verbindingsdraden voor de verpakking van led-apparaten zijn onder meer gouden draden, koperdraden, palladium-geplateerde koperdraden en gelegeerde draden.
Welke factoren zijn van invloed op de verpakkingsbetrouwbaarheid van LED-lampkralen?
(1) Gouddraad. De gouddraad wordt veel gebruikt en de technologie is volwassen, maar de prijs is duur, wat leidt tot de hoge kosten van LED-verpakkingen.
(2) Koperdraad. Koperdraad in plaats van gouddraad heeft de voordelen van lage kosten, goed warmteafvoerend effect en langzame groei van intermetallische verbindingen tijdens draadbinding. Het nadeel is dat koper gemakkelijk oxideert, een hoge hardheid en een hoge treksterkte heeft. Vooral in de verhittingsomgeving van het bindende koperen kogelafvuurproces is het koperoppervlak extreem gemakkelijk te oxideren en de gevormde oxidefilm vermindert de bindingsprestaties van de koperdraad, wat hogere eisen stelt aan procescontrole in het eigenlijke productieproces.
(3) Palladium-geplateerde koperdraad. Om oxidatie van de koperdraad te voorkomen, heeft palladium-geplateerde koperdraad geleidelijk de aandacht getrokken van de verpakkingsindustrie. Palladium-geplateerde gebonden koperdraad heeft de voordelen van een hoge mechanische sterkte, matige hardheid en goede kogelvormende eigenschappen. Het is zeer geschikt voor multi--pin geïntegreerde circuitverpakkingen met hoge-dichtheid.
Lijm Op dit moment bevat de lijm voor de verpakking van LED-weergaveapparaten voornamelijk epoxyhars en siliconen:
(1) Epoxyhars. Epoxyhars is gemakkelijk te verouderen, gemakkelijk nat te worden, slecht in hittebestendigheid en gemakkelijk van kleur te veranderen onder korte-golflicht en hoge temperaturen. Het heeft een zekere mate van toxiciteit in colloïdale toestand. De thermische belasting komt niet goed overeen met de LED, wat de betrouwbaarheid en levensduur van de LED zal beïnvloeden. . Daarom wordt epoxyhars meestal aangetast.
(2) Siliconen. In vergelijking met epoxyhars heeft siliconen hogere kostenprestaties, uitstekende isolatie, diëlektrische eigenschappen en hechting. Maar het nadeel is dat de luchtdichtheid slecht is, en het is gemakkelijk om vocht op te nemen. Het wordt dus zelden gebruikt in de verpakkingstoepassingen van LED-weergaveapparaten.
Daarnaast stellen hoge-kwaliteit LED-displays ook speciale eisen aan display-effecten. Sommige verpakkingsfabrieken gebruiken additieven om de spanning van de lijm te verbeteren en tegelijkertijd het effect van een mat, mat oppervlak te bereiken.
