Het COG-productieproces heeft een geschiedenis van bijna tien jaar ontwikkeling. De ontwikkeling ervan is onlosmakelijk verbonden met de miniaturisering, ultradunne IC's en de verfijning van de nauwkeurigheid van de lithografie van LCD-schermen. Ons bedrijf produceert al bijna 6 jaar COG LCD-schermen. In de loop van de tijd heb ik veel waardevolle ervaring opgedaan.
1. De COG-processtroom wordt hieronder weergegeven.
LCD-scherm -> Plak de ACF op het scherm -> Haal de kale spaan uit de spaanbak -> Controleer het uitlijningsmerkteken van de kale chip -> Controleer de uitlijnmarkering op het LCD-scherm -> Lijn de chip uit met het LCD-scherm-> Druk op de kop om de chip en het LCD-scherm te plakken-> Het hele plakproces is voltooid
2. Verwerk punten
(1) Bij het verbinden van de IC moet het IC-uitlijnteken overeenkomen met het uitlijnteken op het LCD-scherm;
(2) Het is noodzakelijk om een stofvrije doek gedrenkt in oplosmiddel te gebruiken om vreemde stoffen in het persgebied op het LCD-scherm te verwijderen en een UV-lamp te gebruiken om het organische materiaal in het persgebied op het LCD-scherm te verwijderen; (3) ACF-bevestigingsnauwkeurigheid is +100uM;
(4) Besteed aandacht aan de ACF-opslagomstandigheden en controleer de ACF-hechtingstijd, hete perstemperatuur en drukkopdruk. De ACF-reactiesnelheid is vereist om meer dan 80% te bereiken. Gebruik bijvoorbeeld Hitachi (HITACHI) AC-8304Y ACF, en de bewaarcondities zijn: bij kamertemperatuur van ongeveer 25 ° ℃ en vochtigheid 70% RH, de geldigheidsperiode is 1 maand; wanneer de temperatuur -10 °C ℃ ~ 5C is, is de geldigheidsperiode 6 maanden. ACF-gebruiksprocesomstandigheden: pasta ACF-temperatuur 100 ± 10C (werkelijke temperatuur van ACF), druk ongeveer 1Mpa, tijd 1 ~ 5 seconden, hoofddruk ongeveer 50 ~ 150Mpa (verwijst naar de druk op elke ICBUMP, volgens de geleidende bal in ACF Het drukeffect bepaalt de grootte van de druk). De ACF-temperatuur is 220±20C (de werkelijke temperatuur van de ACF) en de tijd is 7-10 seconden. Alle ACF's moeten 1 uur op kamertemperatuur worden bewaard nadat ze uit de koelkast zijn gehaald voordat de verpakking wordt geopend;
(5) Het is noodzakelijk om de opbrengst van het pre-process fotolithografieproces te waarborgen en gebroken pennen en continue pennen strikt te controleren (voornamelijk op de IC-interface); (6) LCD-schermen moeten strikt worden getest om te voorkomen dat afvalproducten worden gemist, wat resulteert in materiaalverspilling en slechte kwaliteit;
(7) Volledige inspectie onder de microscoop om te voorkomen dat de gebroken pen naar buiten stroomt, vereist ten minste 5 inkepingen van geleidende deeltjes op de IC-elektrode en aangrenzende hobbels mogen niet met elkaar in contact komen; (8) COG-afgewerkte producten moeten 100% worden getest;
(9) COG-LCD-producten zijn over het algemeen producten met een hoge dichtheid. Tijdens de productie moet de resolutie van de fotolithografiesectie hoger zijn en zijn de PI-oriëntatiefilm en wrijvingsuniformiteit beter. Wanneer de lijnopening kleiner is dan 15 uM, is TOP (gecoate isolatielaag) vereist. Proces om kortsluiting, ongelijkmatige weergave, overspraak en groot stroomverbruik te voorkomen;
(10) Veelvoorkomende defecte producten van COG zijn: IC vreemd lichaam, IC-inkeping, slechte ACF-bevestiging, IC-uitlijningsoffset, IC-dikte ongelijk, IC elektrische ontmoeting, IC-scheur/kras, ICBUMP, enz.
3. Lithografische nauwkeurigheid Lithografische nauwkeurigheid verwijst naar de fijne grootte van lijnen en openingen die kunnen worden geëtst bij het maken van LCD-schermen. COG-producten zijn meestal producten met een hoge dichtheid en de bedrading tussen LCD en IC is dichter. De PITCH-waarde (lijnbreedte plus regelafstand) van COG-productkabels is over het algemeen minder dan 50 uMI en IC-interfacelijnen zijn over het algemeen minder dan 40 uM. Op dit moment hebben sommige binnenlandse fabrikanten de PITCH-waarde van hun COG-producten op 20uM gecontroleerd, wat betekent dat de verwerkingsnauwkeurigheid van hun lead- of lijnopening ongeveer 10uM heeft bereikt.
4. Het materiaal vereist transparant geleidend glas (dat wil zeggen, een transparante geleidende film is geplateerd op het oppervlak van het glas met een goede vlakheid, hoge doorlaatbaarheid en kleine kromtrekking). De weerstandswaarde is laag. De plaatweerstand ligt over het algemeen binnen 30Q, PI (polyamidematerialen zoals imines, oriëntatiematerialen), vloeibare kristallen, enz. vereisen een hoge zuiverheid, dat wil zeggen een hoge soortelijke weerstand. ACF
(Anisotrope geleidende film) is een anisotrope geleidende film die elektriciteit in verticale richting geleidt en in horizontale richting is geïsoleerd. De belangrijkste componenten zijn hechtende en geleidende deeltjes.
5. Reinheidseisen Het productieproces van COG-producten vereist een reinheidsniveau van 1000, dat wil zeggen de deeltjesconcentratie van>=0,5 micron in de cleanroom<=1000>
